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本文目录
1.
插接
插接也称顶擂接。这种方法简单,工效高,不用包扎接口,省工省料。具体做法是:当砧木首片真叶出现时,将砧木苗心叶切除,只留子叶,用竹签(粗度与接穗下胚轴相近,削成楔形)沿砧木切口向一侧斜插,深度约1厘米。再取子叶刚展开的接穗苗,用左手拇指与中指轻轻将两片子叶合拢夹紧,食指顶住下胚轴,右手用保险刀片自子叶节下削成楔形面,切面长约1厘米。砧木上的竹签拔出后,迅速插入接穗就可以了。在嫁接过程中,有时竹签穿透砧木胚轴,并不影响成活。
2.
劈接
又叫切接或割接。其做法是:先将砧木的心叶切除,不要伤及子叶,然后在幼茎一侧自上而下劈开长度l~1.5厘米的口子。接穗按插接法削成楔形,插入砧木的劈口内,用拇指和食指将接口压平,用长约16厘米的棉绒绑5一6道即可。
3.
靠接
又叫舌接或互接。要求采用大小相近的砧木和接穗。先在砧木的下胚轴上端靠近子叶处,用刀片向下作45度角斜削一刀。深度达胚轴的2/5~1/2,长约1厘米。然后在接穗的相应部位向上作45度角斜削一刀,深度达胚轴的1/2~2/3,长约1厘米。将砧木和接穗的愈合。嫁接以后,立即把幼苗移栽到营养纸袋中,栽植时,要使接穗和砧木下胚轴基部离开1-2厘米,便于成活后剪除穗根部,同时要使接口距土面3-4厘米,避免接穗发生不定根。
无籽瓜并不是转基因食品。
无籽瓜是通过传统育种方法获得的一种突变体,其特点是没有或者极少的种子。传统育种方法包括选取和杂交等,没有对其基因进行改造或修改。无籽瓜的出现是由于自然突变或者遗传变异所导致的,与转基因技术无关。
转基因生物是通过人为干预,将外源基因导入到植物中,从而改变其遗传特性。与传统育种方法不同,转基因技术属于人工合成的基因改造方法。无籽瓜没有经过转基因过程,因此不属于转基因食品。
二倍体和四倍体嫁接出来的
〖One〗、选地:宜选取土层深厚、土质疏松肥沃、排灌方便的砂质壤土,旱地5年以内、水田3年以内未种过瓜类作物的田块栽培。
〖Two〗、整地施肥:冬前瓜田深耕冻垡,移栽前适时整地。瓜田要三沟配套,做到雨止田干、土松墒面平。基肥以优质有机肥和饼肥为主、无机肥为辅,一般占总施肥量的60%-70%,氮、磷、钾要搭配合理,微肥按缺素情况分别底施或喷施。
〖Three〗、水分:幼苗期应尽量少浇水,甚至不浇水,促使幼苗形成发达的根系;开花坐果前控制水分,防止疯长;坐果以后,应保证充足水分供应,以利果实膨大,增加重量。采收前7-10天则不宜浇水,使果实积累糖分。
扩展资料:
生长习性:
西瓜喜温暖、干燥的气候、不耐寒,生长发育的最适温度24-30度,根系生长发育的最适温度30-32度,根毛发生的最低温度14度。西瓜在生长发育过程中需要较大的昼夜温差。
西瓜耐旱、不耐湿,阴雨天多时,湿度过大,易感病。西瓜喜光照,西瓜生育期长,因此需要大量养分。
西瓜随着植株的生长,需肥量逐渐增加,到果实旺盛生长时,达到最大值。西瓜适应性强,以土质疏松,土层深厚,排水良好的砂质土最佳。喜弱酸性,PH5-7。
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